頎邦科技股份有限公司
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale P

16130009 稅籍資料

  • 統一編號16130009
  • 名稱頎邦科技股份有限公司管理此網站
  • 狀況核准設立
  • 類型股份有限公司
  • 核准日期19980707
  • 公司地址
    新竹市東 區科學園區力行五路3號map
  • https://034205386.tw66.com.tw崇電雷射切割TrendLaser

    雷射切割加工應用如玻璃TGV矽基半導體PI薄膜微鑽孔及硬脆陶瓷PCD mask不銹鋼加工

  • 登記新竹市市政府
  • 資本2,147,483,647
  • 稅籍資料261300 半導體封裝及測試
本稅籍資料為台灣黃頁串接經濟部商業司、財政部財政資訊中心之公示資料,提供參考

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