頎邦科技股份有限公司
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale P

16130009 稅籍資料

  • 統一編號16130009
  • 名稱頎邦科技股份有限公司
  • 狀況核准設立
  • 類型股份有限公司
  • 核准日期19980707
  • 公司地址
    新竹市東 區科學園區力行五路3號map
  • https://034205386.tw66.com.tw崇電雷射切割TrendLaser

    雷射切割加工應用TGV雷射改質矽基半導體PI薄膜微鑽孔及硬脆陶瓷PCD mask不銹鋼加工

  • 登記新竹市市政府
  • 資本2,147,483,647
  • 稅籍資料261300 半導體封裝及測試
本稅籍資料為台灣黃頁串接經濟部商業司、財政部財政資訊中心之公示資料,提供參考
AOI,半導體設備,wafer,鍍鋁片,氧化膜片,氣浮導軌,花崗石構件
台中市-南屯區
AOI,半導體設備,wafer,鍍鋁片,氧化膜片,氣浮導軌,花崗石構件

花崗石量規、結構件、氣浮導軌、機構組裝、氣壓式避震器、陶瓷吸盤、半導體材料

  • 服務項目:
  • 花崗石量規
  • 花崗石結構件
  • 陶瓷量具及治具
  • 氣浮導軌
  • 機構組裝
  • 氣壓式避震器減振器
  • dummywafer
  • 鋁膜片
  • AOI
  • 晶圓外觀檢查

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